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CSA37F60
芯??萍糃SA37F60支持面板厚度小于1.0mm,同時確保在觸發(fā)力不超過100g的條件下依然表現出色。其操作環(huán)境范圍廣泛,能夠在-25℃至85℃的溫度區(qū)間內穩(wěn)定運行,并可將模組總厚度控制在0.18mm以內,展現精湛的工藝水平。

設計與開發(fā)
工具/軟件
CSU-IDE V6.0.6
CSU-IDEV6.0.5更新如下 1、增加H1X系列型號 2、更新CS8P320/CS8P322頭文件 3、更新CS8M320/CS8M330頭文件 4、更新CS8M321/CS8M326頭文件 5、更新CS8M321/CS8M326/CS8M330代碼選項,修改LVD/LVR顯示名稱和默認值 6、更新ICD時序0.17,適配新的芯片型號,優(yōu)化CSLink進入燒錄模式的時序,提高兼容性
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